3D-Packaging TSV (Through Silicon Via/Silizium Durchkontakt)

seeanemone · Anmeldungsdatum: 17.10.2013 Beiträge: 1

Liebe Community!

Wir sind ein sechsköpfiges Projektteam der Wirtschaftsuniversität Wien und versuchen im Zuge unseres Kurses neue Anwendungsgebiete für das 3D Packaging mit TSV (Through Silicon Via/Silizium Durchkontaktierung) zu finden. Unser Schwerpunkt liegt im Sensorbereich.

Zu Beginn unseres Projektes ist es für uns am Wichtigsten, möglichst viele verschiedene Meinungen zu dieser Technologie zu hören; Kontakte zu Personen/Firmen herzustellen, die diese Technologie bereits nutzen bzw. für welche die Technologie von Nutzen sein könnte.

Dabei sind vor allem die drei folgenden Fragen für uns wichtig:

1.) Wo seht ihr die Hauptvorteile der TSV-Technologie und welche Probleme lassen sich damit lösen?
2.) In welchen Anwendungsbereichen könnte die Technologie eurer Meinung nach Anwendung finden?
3.) Wo seht ihr den Unterschied zur vorhandenen Technologie bezüglich Energie- und Materialeinsparung, Kosten und anderen quantifizierbaren Größen

Wir freuen uns über jegliche Art von Hilfe,

Liebe Grüße,
Livi