Halbleitertechnologie

winkelmu · Anmeldungsdatum: 02.04.2006 Beiträge: 203 Wohnort: Uelzen

Hallo, ich habe folgende Frage, bei der ich auf insgesamt drei verschiedene Lösungen gekommen bin, aber mich nun frage welche ist nun richtig:
Welche Fremdstoffkonzentration ist bei hochreinem Silizium noch zulässig?
Die Antworten, die ich gefunden habe waren

.
Wobei ich hier für

bin, weil das Silizium ja zur Weiterverarbeitung richtig hochrein sein muss.

dermarkus · Administrator Anmeldungsdatum: 12.01.2006 Beiträge: 14788

Woher stammt deine Frage? Bezieht sie sich auf eine Definition von "hochreines Silizium", die du in der Vorlesung gelernt hast oder in Fachbüchern findest?

Ich würde dir nicht empfehlen, dich hier beim Nachschlagen auf das Internet zu verlassen, denn es gibt unterschiedlichste Grade von "sehr, sehr reines Silizium", die im Internet alle schon hier und da als "hochreines Silizium" zu finden sind.

Oder beziehst du dich auf einen ganz bestimmten Zusammenhang? Wozu soll das "hochreine Silizium" aus dieser Frage weiterverarbeitet werden können?

winkelmu · Anmeldungsdatum: 02.04.2006 Beiträge: 203 Wohnort: Uelzen

Es soll zur Herstellung von Wafern benutzt werden. Also in der Halbleitertechnologie. Das Problem mit der Reinheit im Internet hab ich leider auch schon festgestellt.
Im Skript steht drin: Das Halbleitermaterial für die Mikroelektronik muss sehr rein sein, bevor es dotiert werden darf. Es ergeben sich aus den Werkstoffkenndaten dolgende Forderungen an den Grad der Verunreinigung: Silizium

.
An anderen Stellen wird aber auch von

und

geredet.
Aber ich bin trotzdem der Meinung, das der Wert bei

liegen muss,bei der Herstellung von Wafern.

dermarkus · Administrator Anmeldungsdatum: 12.01.2006 Beiträge: 14788